铸铁平台是利用光切原理测量表面粗糙度的方法。凯创铸铁平台从目镜观察表面粗糙度轮廓图像，用测微装置测量Rz值和Ry值。也可通过测量描绘出轮廓图像，再计算Ra值，因其方法较繁而不常用。必要时可将粗糙度轮廓图像拍照下来评定。光切显微镜适用于计量室将被测表面与表面粗糙度比较样块靠近在一起，铸铁平板用比较显微镜观察两者被放大的表面，以样块工作面上的粗糙度为标准，刮研平板观察比较被测表面是否达到相应样块的表面粗糙度；从而判定被测表面粗糙度是否符合规定。此方法不能测出粗糙度参数值。